深耕 IC 现货市场 多年，我们是您值得信赖的伙伴。
我们提供 无最低订购量 的灵活选择，最快可实现 当天发货。欢迎联系我们获取 IC 报价！
如何选择合适的EMI/RFI屏蔽抑制方案？关键因素全解析
Corcom现货 > 产品资料 > EMI/RFI屏蔽/抑制 > 如何选择合适的EMI/RFI屏蔽抑制方案？关键因素全解析

如何选择合适的EMI/RFI屏蔽抑制方案？关键因素全解析

如何选择合适的EMI/RFI屏蔽抑制方案？关键因素全解析

在电子产品设计初期，合理规划电磁兼容（EMC）策略是保障产品通过认证与市场准入的核心环节。本文将从多个维度剖析如何科学选择EMI/RFI屏蔽与抑制方案。

一、明确干扰源与敏感设备

首先需识别主要干扰源（如开关电源、时钟电路、无线模块）及受保护的敏感组件（如传感器、处理器）。不同频率段的干扰特性差异显著，需针对性应对。

二、评估屏蔽效能（Shielding Effectiveness, SE）

屏蔽效能通常以分贝（dB）表示。一般要求：

  • 普通消费类设备：≥40 dB
  • 工业级设备：≥60 dB
  • 军工/医疗设备：≥80 dB

应根据实际应用场景选择满足标准的材料与结构设计。

三、考虑材料与结构匹配性

不同屏蔽方式各有优劣：

  • 整体金属外壳：屏蔽效果好，但重量大、成本高。
  • 局部屏蔽罩 + 导电胶：适合空间受限场景，安装便捷。
  • 屏蔽膜贴覆 + 接地设计：适用于柔性板和印刷电路板（PCB）。

四、环境适应性与可靠性

屏蔽材料需在高温、潮湿、振动等恶劣环境下保持性能稳定。例如，汽车电子领域要求材料具备耐温-40℃~125℃，并通过盐雾测试。

五、成本与可制造性平衡

虽然高性能材料如银镀铜网布屏蔽效果极佳，但成本高昂。建议在满足EMC法规的前提下，综合考虑量产工艺与供应链稳定性，优选性价比高的方案。

六、案例分析：智能手机的屏蔽设计

以某主流品牌旗舰机为例，其内部采用：

  • 铜合金屏蔽罩覆盖主控芯片区域
  • 导电硅胶条密封电池仓缝隙
  • PCB表面喷涂导电漆
  • 天线区使用屏蔽窗与接地环路

整套方案实现了在复杂电磁环境下的稳定通信与低辐射水平。

NEW